本轮融资由同创伟业领投，劲邦资本以及老股东毅达投资等知名投资机构跟投。
11月29日消息，淄博芯材集成电路有限责任公司（简称“芯材电路”）近日宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由同创伟业领投，劲邦资本以及老股东毅达投资等知名投资机构跟投。据了解，本轮融资所得资金将主要用于扩大产线、支持研发等，以加速公司在高精密封装载板领域的技术创新和市场拓展。芯材电路成立于2021年9月，是一家专注于研发、生产集成电路高精密封装载板的企业，致力于成为国际领先的载板生产商。核心管理及技术骨干均来自于世界头部载板企业，平均拥有15年以上行业从业经历，具备雄厚的技术积累和制造经验，拥有业内最先进的生产设备和检测技术。